Micron начнет поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND во второй половине года
СПЕЦВУЗАВТОМАТИКА СПЕЦВУЗАВТОМАТИКА





СПЕЦВУЗАВТОМАТИКА в Facebook

Micron начнет поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND во второй половине года

Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных микросхем, а к 2021 число слоев должно достичь 140. На недавней пресс-конференции, посвященной итогам очередного квартала, Micron заявила о том, что уже готова начать производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND.

Micron рассчитывает приступить к поставкам 96-слойных чипов во втором полугодии.

Не лишним будет отметить, что подавляющее большинство присутствующих на рынке SSD используют 32-слойные микросхемы и лишь последние топовые модели – 64-слойные.

Увеличение числа слоев до 96 штук, в числе прочего, как ожидается, позволит довести объем одной микросхемы до 256 и даже 512 ГБ. То есть, увеличится плотность чипов, что, в теории, должно привести к снижению удельной стоимости. Кроме того, новые чипы будут энергоэффективнее старых.

Одновременно представители Micron объявили о наращивании выпуска памяти DRAM по технологии 18-нанометрового класса (1x нм), начале поставок памяти DRAM следующего поколения, изготавливаемой по технологии 1Y (15/16 нм), во втором полугодии и разработке техпроцессов, рассчитанного на нормы 1Z и 1a нм.

Источник: itc.ua


25.06.2018

О фирме | About us | Наши контакты | Условия использования | FTP сервер

© Spezvuzautomatika 2018. All Rights Reserved.
К началу страницы